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蚀刻机和光刻机是两种不同的设备，在制造工艺中起着不同的作用，以下是它们之间的主要区别：
蚀刻机主要用于去除材料，如硅片上的某些部分，通常使用化学或等离子方法来实现，它在制造过程中用于制作微纳结构，如集成电路中的微小线路和元件，简而言之，蚀刻机通过特定的工艺去除不需要的材料，以形成所需的图案或结构。
光刻机则主要用于在材料上“印”出图案，这些图案通常是集成电路中的电路线路等，光刻机使用光掩膜和光束来将设计图案投射到硅片上，然后使用化学方法使硅片产生反应并固定图案，这一过程是制造微纳结构的关键步骤之一，光刻技术是现代电子工业中制造微电子设备不可或缺的一环，光刻机的精度和性能直接影响集成电路的性能和产量。
简而言之，蚀刻机与光刻机的主要区别在于：蚀刻机主要用于去除材料以达到特定的微纳结构，而光刻机则主要用于在材料上“印”出所需的图案，两者在制造工艺中相互协作，共同实现微电子设备的制造。
是基于对两者的普遍理解进行的解释，不同制造商和具体应用场景的设备可能存在差异，在实际应用中，还需要参考具体设备的规格和性能来了解其详细区别。